摘要：中國的半導體市場需求強勁，市場規(guī)模的增速遠高于全球平均水平。不過，產業(yè)規(guī)模的擴大和市場的繁榮并不表明國內企業(yè)分得的份額更大，相反，中國的半導體市場正日益成為外資公司的樂土。國內半導體公司的發(fā)展面臨強大的壓力，生存環(huán)境堪憂。

　　從兩大分支上看，分立器件由于更新?lián)Q代較慢、對技術和制造的要求較低、周期性也不明顯，因而更適合國內企業(yè)，加上國際低端分立器件產能的轉移，國內企業(yè)能夠在低端市場獲得優(yōu)勢。而從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上看，我們相對看好設計業(yè)，認為本土設計公司有突破的可能。基于政策支持、市場需求和產能轉移，我們判斷半導體行業(yè)在國內有很大的增長潛力，未來5年的年均復合增長率保持在20%以上。

　　基于市場需求和產能轉移，我們判斷半導體行業(yè)在國內有很大的增長潛力，未來5年的年均復合增長率保持在20%以上，2009年的市場規(guī)模接近10000億元。作出這樣判斷主要基于以下幾點：

　　一是國家政策支持。中國半導體產業(yè)的發(fā)展離不開國家政策的支持。于2005年4月23日實施的、由財政部、信息產業(yè)部和國家發(fā)展改革委制定的《集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》表明國家設立了集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金，用來扶持產業(yè)發(fā)展。這是在停止18號文件中增值稅退稅政策后出臺的一個重要文件。

　　二是市場需求巨大。計算機、通訊、消費類電子產品的需求帶動對半導體的需求。例如全球手機的出貨量預計將從2004年的6.7億臺增加到2008年的11億臺，增長超過64%。未來增長較快的領域將來自于數字電視、3G、以及高端消費類電子產品。

　　三是國際產能轉移。芯片制造和封裝測試的產能轉移比較明顯，國際大廠紛紛在國內設立工廠，或者把生產線轉給國內公司進行運作。比如分立器件方面，快捷半導體(Fairchild)、威訊半導體(Vishay)、飛利浦(Philips)等都把部分產能轉移到國內。但是，我們擔憂的是，即使市場規(guī)模很大、且有政策支持，以國內企業(yè)的技術能力和產業(yè)規(guī)模，也不見得能夠成為市場的主角。本土半導體公司需要改善的方面還很多，主要集中于技術能力和人才培養(yǎng)。

　　四是我國半導體產業(yè)快速發(fā)展，產業(yè)鏈逐步完善。我國半導體產業(yè)經過長期發(fā)展，已經建立起基本的產業(yè)架構，近幾年的加速發(fā)展縮短了與國外先進技術的差距，有了一定的產業(yè)規(guī)模，但仍相對弱小。